Az Intel 30 000 ostyát dolgoz fel az új High-NA EUV litográfiai gépekkel

Intel nemrégiben sikerült két korszerű ASML High-NA EUV litográfiai gépet integrálnia gyártósorába, amelyek a korábbi modellekhez képest nagyobb megbízhatóságot jelentettek. Steve Carson, az Intel egyik vezető mérnöke megosztotta, hogy a vállalat egyetlen negyedév alatt 30 000 ostyát dolgozott fel ezekkel a fejlett rendszerekkel.

Tavaly az Intel az iparágban elsőként kapta meg a High-NA Twinscan EXE:5000 EUV litográfiai eszközöket, amelyeket az Oregon állambeli Hillsboro melletti D1 fejlesztő létesítményében állított fel. Bár az ASML ezeket a gépeket gyártás előtti eszközöknek tekinti - nem egészen a nagyszériás gyártásra készültek -, az Intel korai eredményei meglehetősen biztatóak.

Ez a gyors bevezetés figyelemre méltó stratégiai változást jelent az Intel számára. Korábban az extrém ultraibolya litográfiai gépek korábbi generációjának bevezetése során lemaradtak a versenytársak mögött, és hét évbe telt, mire a gyártásba integrálták őket. Ez a késedelem volt az egyik tényező, amely miatt az Intel elvesztette gyártási előnyét a TSMC-vel szemben.

Az új High-NA gépek jelentős technikai előnyökkel járnak. Egyetlen expozícióval akár 8 nm-es felbontást is el tudnak érni, ami előrelépés a régebbi Low-NA rendszerek 13,5 nm-es felbontásához képest. Ez azt jelenti, hogy a korábban három expozíciót és mintegy 40 feldolgozási lépést igénylő feladatok most már egyetlen expozícióval és csupán néhány lépéssel elvégezhetők.

Jelenleg az Intel ezeket a High-NA eszközöket a 18A gyártási technológiájával teszteli, és tervezi, hogy a hamarosan megjelenő 14A (vagy 1,4 nm-es osztályú) technológiájával együtt a teljes gyártásba is átveszi őket. A 18A technológiát használó új generációs PC-chipek tömeggyártását már az idei évre ütemezték be, bár a 14A bevezetése még titokban marad.