Deutsch
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
ChineseAMD Ryzen AI 9 HX 370
Az AMD Ryzen AI 9 HX 170 egy nagy teljesítményű Strix Point családba tartozó chip, amely várhatóan 2024 júniusában debütál. Az APU állítólag 12 CPU-maggal (24 szál) rendelkezik, amelyek akár 5,1 GHz-es órajelen futnak, 16 CU RDNA 3+ grafikus adapterrel és 45 TOPS XDNA 2 neurális feldolgozóegységgel.
Architektúra és jellemzők
A Strix Point család APU-it Zen 5 és Zen 5c magok hajtják majd, utóbbi az előbbi valamivel lassabb, kisebb és energiatakarékosabb változata. A Zen 2-ről a Zen 3-ra való ugrás közel 20%-os IPC-növekedést hozott, és nagyon hasonló jellegű gen-gen növekedést láttunk, amikor a Zen 4 megérkezett, így biztosra vehető, hogy a Zen 5 legalább 15%-os IPC javulást fog hozni, ha egyszer megérkezik.
A HX 170 várhatóan szupergyors LPDDR5X-8533 RAM-vezérlővel, lenyűgöző 36 MB L3 gyorsítótárral és PCIe 4.0 támogatással rendelkezik majd, ami sávonként 1,9 GB/s-os átviteli sebességet biztosít. Emellett egy nagyon erős AI-motorral is rendelkezik majd, és valószínűleg natívan kompatibilis lesz az USB 4 / Thunderbolt 4-gyel, akárcsak 8000-es sorozatú közvetlen elődei.
Teljesítmény
a 12 élvonalbeli architektúrájú CPU-magnak képesnek kell lennie arra, hogy felvegye a versenyt az olyan energiaigényes asztali chipekkel, mint a Core i7-13700 többszálú és egyszálú munkaterhelésben egyaránt. Mindenképpen frissítjük ezt a részt, amint a kezünkbe kerül egy HX 170-gyel szerelt laptop.
Grafika
A Ryzen AI 9 chip várhatóan 16 CU integrált grafikus adapterrel rendelkezik majd, amelyet az RDNA 3+ architektúra hajt. A Radeon 780M, az AMD jelenlegi legerősebb iGPU-ja, referenciaként 12 RDNA 3 architektúrájú CU-val (768 egyesített shader) rendelkezik - ami bőven elég a 2023-as és 2024-es játékok 1080p/alacsony felbontású lejátszásához.
Természetesen az új grafikus adapter legalább három SUHD 4320p monitor meghajtására lesz képes, és képes lesz hardveresen kódolni és hardveresen dekódolni a népszerű videokódokat, beleértve az AVC, HEVC, AV1-et is.
Energiafogyasztás
A HX 170 a pletykák szerint 55 W vagy 65 W-os alap TDP-vel rendelkezik majd. Egy ilyen chiphez meglehetősen nagy, meglehetősen nehéz házra lesz szükség, erős hűtési megoldással, hogy a hő ne okozzon problémát.
A chip várhatóan 3 nm-es TSMC eljárással készül majd a magas, 2024. H1-től kezdve magas energiahatékonyság érdekében.
| Széria | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Kódnév | Strix Point-HX (Zen 5) |
| Órajel | 2000 - 5100 MHz |
| Level 3 Cache | 36 MB |
| Magok / Szálak | 12 / 24 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 8 x AMD Zen 5c |
| Max. Áramfelvétel (TDP - Thermal Design Power) | 54 Watt |
| Gyártástechnológia | 4 nm |
| Max. Hőmérséklet | 100 °C |
| Socket | FP8 |
| Jellegzetességek | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| 64 bit | 64 bites támogatás |
| Architecture | x86 |
| Bejelentés dátuma | 06/02/2024 |
| Termék hivatkozás (külső) | www.amd.com |
Benchmarkok
- A keresett grafikus kártyához tartozó átlagos benchmark értékek* A kisebb számok nagyobb teljesítményt jelentenek.
A processzorról (még) nem készült teszt.