MediaTek Dimensity 8300

A 2023 negyedik negyedévében bemutatott MediaTek Dimensity 8300 egy ARM-alapú SoC (system-on-a-chip), amely 4 nm-es eljárással készül. Kifejezetten a Android okostelefonokban való felhasználásra tervezték, és teljesítményét tekintve az alsó felső kategóriába tartozik. Támogatja az összes jelenlegi mobilkommunikációs szabványt, beleértve az 5G SA-t is. A hasonló Dimensity 8300-Ultra kínálja a kifejezetten a Xiaomi számára igazított.

A CPU összesen nyolc maggal dolgozik, amelyek két klaszterre oszlanak. Az első klaszter egy ARM Cortex-A715 teljesítményű magot tartalmaz, amely akár 3,35 GHz-en is működik. Ezen kívül van még 3 további ARM Cortex-A715 mag 3,2 GHz-es órajelen. A második klaszter négy ARM Cortex-A510-es energiatakarékos magot tartalmaz 2,2 GHz-en. RAM memóriaként LPDDR5 RAM használható, belső memóriaként pedig az UFS 4.0 támogatott.

Az elődhöz képest MediaTek Dimensity 8200-Ultra a MediaTek Dimensity 8300 állítólag akár 20 százalékkal nagyobb CPU-teljesítményt és akár 60 százalékkal nagyobb GPU-teljesítményt kínál. A gyártó szerint a CPU és a GPU energiahatékonysága is javult (+30%/+55%).

A csatlakoztathatóságot tekintve dual 5G, akár 5,17 GBit/s elméleti csúcs letöltési sebességgel, valamint WiFi 6E és Bluetooth 5.4 áll rendelkezésre.

A kamera adatainak feldolgozásáért egy Imagiq 980-as képfeldolgozó processzor felel. A videofelvételek akár 4K felbontásban, 60 fps sebességgel is támogatottak.

Az integrált ARM Mali-G615 MC6 grafikus egység akár 2 960 x 1 440 képpont felbontású (WQHD+) és 120 Hz-es frissítési frekvenciájú kijelzőket is képes vezérelni. Full HD+ esetén akár 180 Hz is lehetséges.